PCB材料产值估年增31%
[恒成和电路板]印刷电路板产业第4季传统淡季,但经济部技术处产业技术知识服务计画(ITIS)并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求,预估产值较第3季微增0.22%,年增31.6%。
工业技术研究院产经中心(IEK)产业分析师叶仰哲预估,第4季应用伺服器、基地台等高频印刷电路板(PCB)的需求,较其他3C产品相对稳定,即使大陆十一长假影响,相关铜箔基板(CCL)、电子级玻纤布及铜箔等PCB关键材料可较上季持平或微幅成长,全年产值约695.22亿元,年增率19.77%。
金像电子(2368)、景硕科技、先丰通讯等PCB厂说,第4季伺服器、基地台等订单仍稳定,相对传统淡季而言,比往年为佳。CCL应用伺服器较多的台耀科技表示,11月营收与近期差异不大。
IEK指出,第3季是电子材料产业旺季,PCB材料因终端需求未减,呈现大幅成长,第4季电子材料因电子产业步入淡季而开始衰退,但PCB材料可望持平或微幅成长。
IEK表示,第3季智慧型手持终端产品需求未减,高阶积体电路(IC)基板及HDI板需求殷切,带动第3季PCB材料,尤以CCL与电子级玻纤布供货热络,加上新财税法合并申报,PCB材料产值189.59亿元,季增15.38%,年增21.56%。
玻纤厂富乔工业、建荣工业10月营收优于9月,富乔并买回库藏股,宣示对未来营运信心。
针对智慧型手机、平板电脑等市场热络,富乔已完成电子级玻纤薄布扩建,在欧洲景气回温,工业级玻纤纱需求也在增加。
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