雙層PCB板的設計操作步驟

1、準備電路原理圖

2、新建一個pcb文件并載入元器件封裝庫

3、規(guī)劃電路板

4、裝入網絡表和元件

5、元器件自動布局

6、布局調整

7、網絡密度分析

8、布線規(guī)則設定

9、自動布線

10、手動調整布線

雙層pcb板—設計經驗(嵌入式硬件經驗)

1. clearance間距一般最小10mil， 高密度布線的話最少也要5mil

2. 從焊座出來的線，要出線至少10mil再變向，不要斜出線，會產生銳角，不美觀

3. 主電源線(電流比較大)的過孔用雙孔并列方式，防止一個過孔失效電路不能工作

4.電源入口電容采用100uf并104陶瓷的方式 出口電容容量要足夠大滿足電路要求(大電流時不會把電壓瞬間拉低)。關斷二極管離電源芯片輸出引腳越近越好

5.電源部分電阻電容要核算功率，封裝要滿足功率要求

6. 多個射頻電路，可以將射頻交叉布在不同層上，減少干擾

7.要注意引線位置，要滿足原理圖，不是信號相同就可以任意位置可以引出

8.相同特性的信號線布線時信號特性要一樣，走線距離盡量一樣長，過孔數相同

9.將一些電源的去耦電容濾波電容可以騎在管腳上放于反面，節(jié)省空間也縮短布線距離

10.布線采用經緯布線，上下層布線清晰，也能減少過孔，減小干擾

11.繪制原理圖時要嚴格核算電源芯片額定電流額定功率，使其滿足實際負載要求

12.布線時要將直插式元件放于周圍，不要放在核心布線區(qū)，這樣會產生穿插，影響經緯走線。 防止穿插，因為焊接時可能刮破線路的組焊層，這樣焊管腳時就可能產生粘連

13.網絡芯片下禁止鋪銅

14.焊接時晶振嚴謹摔，因為過度的震蕩會影響其性能

15.板子四角最好做成圓角 防止刮傷