總結印刷線路板設計時應該注意的項目

    1、在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）

    2、確認PCB模板是最新的

    3、 確認模板的定位器件位置無誤

    4、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確

    5、確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

    6、比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確

    7、確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置

    8、確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結果）如果不一致，一定要Update Symbols

    9、母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產(chǎn)生干涉

    10、元器件是否100% 放置

    11、打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許

    12、Mark點是否足夠且必要

    13、較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲

    14、與結構相關的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置

    15、壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點

    16、確認器件布局是否滿足工藝性要求（重點關注BGA、PLCC、貼片插座）

    17、金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置

    18、接口相關的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅動器盡量靠近背板連接器放置

    19、波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉換成波峰焊封裝

    20、手工焊點是否超過50個

    21、在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤

    22、需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內主要器件的高度

    23、數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理

    24、A/D轉換器跨模數(shù)分區(qū)放置

    25、百能網(wǎng)隸屬于勤基集團,是國內領先的電子產(chǎn)業(yè)服務平臺，在線提供元器件，傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應鏈整套解決方案，一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶全面需求。

    26、時鐘器件布局是否合理

    27、高速信號器件布局是否合理

    28、端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應放在信號的接收端）

    29、IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

    30、信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域

    31、保護電路的布局是否合理，是否利于分割

    32、單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件

    33、確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設

    34、是否按照設計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕

    35、對熱敏感的元件（含液態(tài)介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

    36、布局是否滿足熱設計要求，散熱通道（根據(jù)工藝設計文件來執(zhí)行）

    37、是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

    38、是否正確設置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡和地網(wǎng)絡的約束設置）

    39、Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠

    40、疊層的厚度和方案是否滿足設計和加工要求

    41、所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算，并用規(guī)則控制

    42、數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理

    43、A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線例外）

    44、必須跨越分割電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面

    45、如果采用地層設計分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線

    46、是否IC電源距離IC過遠

    47、LDO及周圍電路布局是否合理

    48、模塊電源等周圍電路布局是否合理

    49、電源的整體布局是否合理

50、高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線

    51、確認時鐘線盡量走在內層

    52、確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線

    53、時鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點

    54、LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10

    55、時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線

    56、時鐘線是否已滿足（SI約束）要求（時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND；若換層時變換了GND主參考平面 層，在離過孔200mil范圍之內是GND過孔） 若換層時變換 不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內是否有去耦電容）

    57、差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求

    58、對于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號線從器件管腳間穿越？對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越

    59、單板信號走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉彎，射頻信號線最好采用圓弧形或經(jīng)過計算以后的切角銅箔）

    60、對于雙面板，檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線；對于多層板，檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線

    61、對于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線

    62、避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

    63、盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線

    64、板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔？多個地平面是否用過孔相連?過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/20

    65、浪涌抑制器件對應的信號走線是否在表層短且粗

    66、確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現(xiàn)象

    67、是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔（至少需要兩個地平面）

    68、如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越

    69、確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求,（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）

    70、對于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求

    71、為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。（條件允許的話，電源層的縮進得越多越好）

    72、如果存在地分割，分割的地是否不構成環(huán)路

    73、相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置

    74、保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm

    75、-48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地？如果做不到請在備注欄說明原因

    76、靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連

    77、電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求

    78、對于兩個焊盤安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定

    79、與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）

    80、線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出

    81、金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

    82、安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

    83、設計要求中預留位置是否有走線

    84、非金屬化孔內層離線路及銅箔間距應大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）,單板起拔扳手軸孔內層離線路及銅箔間距應大于2mm（80mil）

    85、銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm

    86、內層地層銅皮到板邊 1-2 mm， 最小為0.5mm

    87、百能網(wǎng)隸屬于勤基集團,是國內領先的電子產(chǎn)業(yè)服務平臺，在線提供元器件，傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應鏈整套解決方案，一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶全面需求

    88、確認PCB編碼正確且符合公司規(guī)范

    89、確認單板的PCB編碼位置和層面正確（應該在A面左上方,絲印層）

    90、確認背板的PCB編碼位置和層面正確（應該在B右上方,外層銅箔面）

    91、確認有條碼激光打印白色絲印標示區(qū)

    92、確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導通孔

    93、確認條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件

    94、器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件

    95、器件位號是否符合公司標準要求

    96、確認器件的管腳排列順序， 第1腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識的正確性

    97、母板與子板的插板方向標識是否對應

    98、背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向

    99、確認設計要求的絲印添加是否正確

    100、確認已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標識（射頻板使用）

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